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化学镀镍是一种污染非常低的工艺


化学镍即化学镀镍,又称为无电解镀(Electroless plating),也可以称为自催化电镀(Autocatalytic plating)。具体过程是指:在一定条件下,水溶液中的金属离子被还原剂还原,并且沉淀到固态基体表面上的过程。ASTM B374(ASTM,美国材料与试验协会)中定义为Autocatalytic plating is “deposition of a metallic coating by a controlled chemical reduction that is catalyzed by the metal or alloy being deposited”。

化学镀镍是一种污染非常低的工艺。镍的利用率很高。镀液中镍离子的浓度小于电镀镍的1/10。国外知名的化学镀镍精矿品牌已进入21世纪的中国市场。化学镀镍将进入一个更成熟,更有活力的时期。

镀镍溶液多为硫酸体系,主要成分为硫酸镍、氯化镍、和硼酸及添加剂。还有含有氨基磺酸盐的镀镍溶液。电镀镍是电镀工艺之一。清洗待镀镍的工件(用油去除氧气、)并将其悬挂在含有镀镍溶液的镀浴中的阴极上。阳极悬挂有非常高纯度的金属镍。在直流电的作用下,金属镍被电离。状态进入电镀液并连续迁移到阴极。最后,电子在阴极上还原成镍金属,并逐渐形成金属镍镀层。

电镀工艺在无电流通过的条件下进行,也称为化学镀镍。化学镀镍的工艺过程是:


1清洗金属化瓷件;—— 2去离子水设备清洗;—— 3活化液浸泡;—— 4冲净;—— 5还原溶液浸泡;—— 6浸镀液不时调节pH值;从电镀液中取出—— 7自镀液中取出;—— 8冲净;—— 9去离子水设备煮;—— 10烘干。


这一过程与置换镀不同,其镀层是可以不断增厚的,且施镀金属本身也具有催化能力。高磷化学镀镍层是非晶的,镀层表面没有任何晶体间隙,镀层是典型的结晶镀层。由于施加电流,电镀速度比化学镀快,厚度相同。电镀比化学镀更早完成。
镀镍是使用次磷酸盐作为还原剂通过自催化电化学反应沉积镍 - 磷合金涂层的新技术。它具有很强的深镀能力、良好的电镀能力、电镀密度、低孔隙率和其他技术特性,应用范围已扩展到工业生产的各个领域,它是目前世界上最好的表面处理之一。
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