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硅胶模具电镀的镀镍发白是什么原因?


硅胶模具电镀的镀镍发白是什么原因?

镀镍后产生白雾,孔发黑等现象,是镀镍当镀液被金属杂质和有机物杂质污染了。金属杂质如锌、铜(铜是PCB电镀中主要金属杂质)会导致低电流区镀层发暗发黑;有机杂质过多、添加剂使用不当或失衡都会引起镀镍层发雾,解决办法是对镀液进行处理。其处理工艺如下;

(1)硅胶模具电镀厂家介绍,取出阳极,加除杂水5ml/l,加热60—70度C,空气搅拌2小时。(手头无可靠除杂剂时可不加)。

(2)有机杂质多时,先加入3—5ml/lr的30%双氧水处理,气搅拌3小时。

(3)将3—5g/l粉末状活性在不断搅拌下加入,继续气搅拌2小时,关搅拌静置4小时,过滤,同时清缸。

(4)清洗保养阳极挂回。

 (5) 硅胶模具电镀分析,用镀了镍的瓦楞形铁板作阴极,在0.5—0.1安/平方分米的电流密度下进行电解,直至瓦楞板表面转变为灰白色(近似暗镍颜色)为止,此过程约4—12小时,杂质过多时需时更长。电解时必须开启空气搅拌或阴极移动,以提高处理效果。

(6)硅胶模具电镀分析,分析调整各参数、加入处理理中损失的部分添加剂、润湿剂,必要时进行霍尔槽试验,合格后即可试镀。

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