化学镀镍（Electroless Nickel Plating）是一种无需外加电流，依靠镀液中还原剂与镍盐发生氧化还原反应，在具有催化活性的工件表面沉积出均匀镍合金镀层的化学沉积工艺。

其核心特点如下：

镀层成分：常见的是镍 - 磷合金或镍 - 硼合金，其中镍 - 磷合金因成本低、性能稳定应用最广，可根据磷含量分为低磷（1%-4%）、中磷（5%-9%）、高磷（10%-14%）三类。

沉积条件：不需要电源、阳极等电解装置，只要工件表面具备催化活性，就能在溶液中自发完成镀层沉积。

核心优势：镀层均匀性极佳，即便是形状复杂的工件（如盲孔、内腔），也能获得厚度一致的镀层；同时兼具良好的耐磨性、耐腐蚀性，且适用基材广泛，金属（钢、铝、铜）和非金属（塑料、陶瓷，需先敏化活化）均可镀覆。