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硅胶模具电镀:按键的行程设计多少合理?


硅胶模具电镀中移动终端职业的硅胶模具规划是企业的出产首要客户群体之一。如一体打印终端、条码扫描终端、数据收集终端、专属医疗终端等等。移动终端大部分都布有硅胶按键。这就是我们工作的要害产品。硅胶按键的行程是指按键的导电面到PCB之间的间隔,行程会直接影响到按键的手感和是否卡键。那么手持移动终端硅胶按键的行程规划多少合理呢?硅胶模具电镀怎样规划他的厚度尺度?

一般我们做硅胶按键模具电镀一般做到1.1±0.1mm,按键在按下的进程中有显着的阶段感,能够满意大部分人的手感。在按键高度上,一般会挑选让按键高出机壳1.7mm左右,即按键按下后还能高出机壳大约0.5mm,这样的一个规划能够很好的防止硅胶按键卡键或许弹不起来的问题。

所以关于硅胶模具电镀按键规划多少合理的问题,我们的建议是1.1±0.1mm,当然如果考虑到其他要素也能够在工程技术人员把关后做出恰当的调整。如果您有相应的按键需求定制,我们能够提供给您专业的工程技术支持。
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